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超高内部颜值

虽然 iPhone 11 的防水能力比 iPhone XR 更强，但两者的拆解方式、难度并没有多大改变。

取出卡托，卸下底部的两颗螺丝，加热几分钟后，通过吸盘和卡片划开底部和侧边，注意避开右侧的排线。

全部打开后，就是这个样子了。

说句实话，就手机内部的颜值而言，iPhone 是当之无愧的第一。苹果要是想搞个透明板，根本不需要跟小米一样还得加张贴纸。

屏幕背面（上图左侧）是一大块散热膜，上方集成了听筒、喇叭、环境光传感器、麦克风以及泛光感应元件，和 iPhone 11 Pro Max 基本一致。

右上角是两颗 1200 万的摄像头，非常精致也非常紧凑。

摄像头旁边则为 Face ID 组件，注意中间的那一大块空位，苹果明明有能力把刘海做小，但就是偷懒不愿干。

 愚蠢的双层主板

接下来就是重头戏主板了，其设计也是 iPhone 11 系列发热严重的根本原因所在。

iPhone 11 系列三款手机，都采用了 SLP 工艺的双层主板。

优点是集成度高、省位置；同时排线数量的减少，将对机身有更多进一步的优化，提升稳定性和可靠性，在摔伤中更少的概率损坏主板。

iPhone 11 系列三款手机，都采用了 SLP 工艺的双层主板。

优点是集成度高、省位置；同时排线数量的减少，将对机身有更多进一步的优化，提升稳定性和可靠性，在摔伤中更少的概率损坏主板。

但缺点是主板维修的难度增加，容错率减少，同时散热极差，手机多刷几条微博就发热严重，随后降频、卡顿甚至死机。

从 iFixit 的拆解视频中，可以看到 iPhone 11 主板打开后的样子，小小的空间里塞满了元器件。

最蠢的是发热源头 A13 居然被夹在中间，且没有做任何散热措施。别说功耗降低 40% 了，降低 90% 也顶不住苹果这样的设计。

苹果这是和小米对调身份了吗？小米去做两万块的「肾机」，iPhone 为发烧而生了？

相比之下，华为 Mate 30 Pro 的主板，像一把战斧，所有元器件都摆在明处，处理器附近的散热膜、液冷铜管、导热板什么的不要太多。

固然，苹果 A13 性能比 麒麟 990 强一大截，但一个能长时间满血运行，一个动辄降频，实际的体验苹果可能反被华为吊打。

此外，三款新机的基带，依然是英特尔的，天线布局也和上代基本一致，所以信号方面就别想有多大改进了。

5G版该咋办？

总的来说，比起去年的 iPhone XR，iPhone 11 内部最大的变化，还是双层主板的加入；而 iPhone 11 Pro 两款手机，也比 iPhone XS 系列的主板集成度更高了。

这导致三款新机发热极其严重，A13 的性能没法完全发挥出来，这不得不说是个遗憾。

究其原因，还是摄像头数量增加，在带来更出色拍照的同时，也占去了大量的内部空间。

如果明年苹果推出 5G 手机的话，5G 基带不仅将占去大量空间，同时功耗也将大幅飙升，如果还是今年这样的架构，新机怕是真能煎蛋了。不知苹果到时要如何处理。

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