世界第一，中国只要想做都能世界第一

芯片制造第一阶段就是从沙子🐶，也就是二氧化硅中提取出纯度很高的单晶硅，具体方法可以查，提纯后的单晶硅形状是一个纺锤体，两头尖，中间类似于圆柱体。本帖子这个机器就是把硅的纺锤体横切成一片一片的。下一步就是光刻机结合掩模板加各种化学试剂进行芯片的刻蚀。一个硅片(wafer)上通常有很多颗芯片，我们称呼一个芯片为一个die，后续步骤是把每个die切割下来，封装(可以简单理解为加上外壳)，测试等等

所以，华为活着，国内的半导体产业就有发展的机会，哪怕开始的时候差一点都没有关系

确实，现在搞半导体设备的都很忙，今天都不错，这类设备多是小日本进口的，现在慢慢在国产化，有个朋友就是搞这方面的，今年前几个月的订单赶上去年一年的了

这个是把晶圆上的芯片一个个分割下来，光刻机是在晶圆上搞房地产开发，光刻机属于上游产业。

小摩托专业呀？哈哈哈奖励你玩DJ🐶

首先国内有些确实掌握了一些核心技术，只是相对来说比较落后，在市场上被淘汰，投入的成本巨大，收益甚微，主要是市场，现在市场空出来了，中国的半导体产业，会陆陆续续带给大家更多的惊喜。

我要专业说每一个环节一本书都说不完，简化让不是这个行业的人大概知道个流程就行了，不需要卖弄(︶︹︺)刻光刻胶都说了，后面的酸洗不也得说说？怎么出来的N阱P阱也得说说，晶体管是啥还得说说，说得完吗🙃🙃

大家不是着急么，你说详细点，我晚上多做几个明个给华为送去，不能亏待自己孩子。 <img data-type="hupu-emoji" src="https://b1.hoopchina.com.cn/post/smile/smile.gif" />

封装没啥技术含量，材料有点贵，光金线就耗资不少

我等吃瓜群众只管换机的时候支持华为就够了

现在什么都需要国产！只要是空白填补就是好事

应该说不是技术密集型，都是厂妹看机器，但是那个机器还是有含量的，类似光刻机，也容易被制约

看主流媒体不少报道，不懂这个在业内怎么看<div><center class="hupu-img" data-h="1110"data-w="800" data-origin="https://i2.hoopchina.com.cn/hupuapp/bbs/240/31278240/thread_31278240_20200518221755_s_227562_o_w_800_h_1110_7053.jpg?x-oss-process=image/format,png" data_url="https://i2.hoopchina.com.cn/hupuapp/bbs/240/31278240/thread_31278240_20200518221755_s_227562_o_w_800_h_1110_7053.jpg?x-oss-process=image/resize,w_1000/format,png" src="https://i2.hoopchina.com.cn/hupuapp/bbs/240/31278240/thread_31278240_20200518221755_s_227562_o_w_800_h_1110_7053.jpg?x-oss-process=image/resize,w_600/format,jpg/quality,Q_60" data-imgid="f104058e0da9e3bc46c47a03a6115499" ></center></div>

看主流媒体不少报道，不懂这个在业内怎么看

不懂就问：中国长城的激光晶圆切割机什么水平

托尼斯儿

看主流媒体不少报道，不懂这个在业内怎么看<img src="https://i2.hoopchina.com.cn/hupuapp/bbs/240/31278240/thread_31278240_20200518221755_s_227562_o_w_800_h_1110_7053.jpg" data-h="1110" data-w="800" data-imgid="f104058e0da9e3bc46c47a03a6115499"/>

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