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  5月13日，联发科天玑900正式登场，此次芯片仍然将定位放在中高端市场，有人认为它可以堪称是天玑820的继任者。

       在发布会结束后的问答环节，联发科的研发人员也透露了一些未来的产品策略。

       搭载天玑900的手机将于二季度上市，并且有多家品牌参与。但是关于机型的询问，并没有得到正面回应。根据以往经验推断，个人感觉像realme、Redmi、iQOO等将性价比作为主打的品牌应该会愿意抢夺首批发售。

       价位方面，参考天玑820，天玑900的机型应该也会集中在差不多的价位上，不得不说在市场上还是具有很强竞争力的。

       此前据网友爆料 vivo 一款搭载天玑900，型号为 V2123A 的新机已经有了跑分成绩，据猜测可能是 X70 标准版。当然这些也只是爆料，并不准确。

       目前搭载天玑芯片的手机有vivo S9、realme GT Neo、realme Q3 Pro、Redmi K40 Gaming几款，接下来还会有搭载天玑SOC的手机上市。希望新款芯片可以有效解决发热卡顿的现象啊。

       用过搭载天玑1100和1200手机的jr，体验如何呢？你猜测二季度第一款载天玑900的手机又将会是谁呢？