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实话很伤人

确实是自主设计的，只不过宣传的时候避重就轻而已，公司宣传也可以理解。只是很多人不懂，以为3nm对标苹果，性能很牛逼，也有很多不懂的人在乱黑，说都是高通给的，其实设计肯定是自己设计的，这个不难。难在通信专利无法绕过。所以采用外挂基带，但是外挂基带会和以前的苹果有很大的通病就是信号差和散热不好。对于信号要求没那么高，只拼性能来说问题不大。